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![Placa base Asus Prime B660M-A D4 [CSM] Socket 1700 Micro-ATX](https://www.redcomputer.es/92220-home_default/asus-prime-b660ma-d4-csm-socket-1700-microatx.webp)
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Placas Base INTEL
Exprime al máximo la arquitectura híbrida de tu procesador Core con una placa base Intel de alto rendimiento. Descubre modelos equipados con el socket LGA 1700 y chipsets de última generación como el Z790, H770 o B760. Consigue el soporte definitivo para memorias DDR5, conectividad ultrarrápida y carriles PCIe 5.0. Configura un setup inquebrantable para diseño 3D o gaming competitivo al mejor precio del mercado.
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La introducción de los núcleos de rendimiento (P-Cores) y de eficiencia (E-Cores) exige un control energético milimétrico. Las placas compatibles con procesadores Core de última generación están diseñadas para gestionar esta arquitectura híbrida de forma impecable. Si tu objetivo es programar macros complejas en Excel mientras compilas código o mantener un framerate rocoso en Cyberpunk 2077, necesitas una motherboard que no titubee bajo carga.
Potencia desatada con los chipsets Z790 y B760
El zócalo LGA 1700 abre la puerta a un ancho de banda colosal. Los modelos basados en el chipset Z790 son el paraíso de los entusiastas. Permiten exprimir cada megahercio mediante overclocking desbloqueado, soportando frecuencias de memoria DDR5 que superan los 7000 MHz. Las fases de alimentación en estas series suelen integrar chokes de aleación y condensadores de polímero capaces de lidiar con el altísimo consumo de los procesadores i7 e i9 en pleno renderizado de Blender.
Para setups más contenidos pero igualmente letales, las opciones B760 ofrecen un equilibrio magistral. Mantienes el soporte para perfiles XMP 3.0, lo que te garantiza cargar las texturas de tus juegos en un abrir y cerrar de ojos gracias a sus ranuras M.2 NVMe. Además, esta plataforma brilla por su conectividad nativa. Incorporan a menudo puertos Thunderbolt 4 para transferencias de datos a velocidades estratosféricas de hasta 40 Gbps, ideales para creadores de contenido que mueven terabytes de vídeo en bruto.
- Soporte para arquitectura híbrida: Gestión de energía optimizada para P-Cores y E-Cores.
- Overclocking extremo: Chipsets de la serie Z diseñados para exprimir frecuencias de CPU y memorias DDR5.
- Perfiles XMP 3.0: Configuración rápida y estable para módulos de RAM de alto rendimiento.
- Conectividad premium: Ecosistemas con Thunderbolt 4 y Wi-Fi 6E para transferencias de red sin cuello de botella.